Trükkplaatide demiinveesüsteem on veepuhastussüsteem, mis eemaldab veest lahustunud mineraalid ja ioonsed saasteained, et toota kõrge -puhtusastmega vett, mida kasutatakse trükkplaatide (PCB) valmistamisel ja puhastamisel.
Lihtne definitsioon
Demiinveesüsteem eemaldab mineraalid, nagu kaltsium, magneesium, naatrium, kloriid ja sulfaat, kasutades pöördosmoosi (RO) ja deionisatsiooni (DI) või ioonivahetusvaiku-, tekitades madala-juhtivusega vett, mis ei jäta elektroonikakomponentidele jääke.
Miks vajab trükkplaatide tootmine Demini vett?
Trükkplaadid on saaste suhtes äärmiselt tundlikud. Kui puhastamise või loputamise ajal kasutatakse tavalist kraanivett, võib see jätta elektrit juhtivaid jääke või mineraalide ladestusi, mis võib põhjustada tõsiseid probleeme.
DM vee kasutamine aitab:
- Vältige ioonsaastest põhjustatud lühiseid
- Vältige vasejälgede ja elektrooniliste komponentide korrosiooni
- Tagada PCB-de jääkide-vaba loputamine
- Parandage toote töökindlust ja elektrilist jõudlust
- Tootmise ajal hoidke pinnad puhtad
Isegi väikesed mineraalide jäägid võivad mõjutada vooluringi jõudlust, eriti{0}}kõrge täppiselektroonikas.
Kuidas kujundada trükkplaatide jaoks Demini veesüsteemi
PCB deioniseeritud veesüsteemi projekteerimiseks alustage PCB protsessis nõutavast veekvaliteedist, tootmisvoolust ja rakenduspunktist. PCB puhastusvesi peab tavaliselt olema madala ioonisisaldusega, vähese osakeste sisaldusega ja stabiilse juhtivuse/takistusega, et see ei jätaks plaatidele juhtivaid jääke.
1. Esmalt määrake rakendus
Erinevad PCB protsessid vajavad erinevat vee kvaliteeti.
Levinud kasutusalad:
- Eelpuhastus/üldloputus
- Lõplik loputus pärast keemilist puhastust
- Ultraheli puhastamine
- Pinnatöötlus / katmisliini loputus
- Väga{0}}usaldusväärne elektroonikapuhastus
PCB lõplikuks loputamiseks on veespetsifikatsioon tavaliselt palju rangem kui üldpesu puhul.
2. Kinnitage soovitud vee kvaliteet
Enne seadmete valimist seadke disaini eesmärgid.
Tüüpilised disainielemendid:
- Juhtivus või takistus
- TDS
- Ränidioksiid
- Kõvadus
- Kloriid / sulfaat
- Osakeste tase
- TOC, kui protsess on tundlik
- Bakterite/mikroobide tõrje, kui seda hoitakse paagis pikka aega
PCB DI vee levinud praktiline eesmärk on:
- Juhtivus: alla 1–5 µS/cm
- Või Takistus: umbes 0,2–1,0 MΩ·cm või rohkem, olenevalt protsessist
Kõrgema -elektroonika puhastamise jaoks võib viimane loputus nõuda palju suuremat takistust.
3. Analüüsige toorvett
Enne süsteemi suuruse määramist vajate toorvee aruannet.
Olulised parameetrid:
- Toiteveeallikas: kommunaal-, kaev-, pinnavesi
- TDS
- Kõvadus
- Ränidioksiid
- Kloor / kloramiin
- Raud / mangaan
- pH
- SDI / hägusus
- Orgaaniline koormus
See määrab eeltöötluse ja kasutuskulud.
4. Arvutage vajalik võimsus
Määrake süsteemi suurus tegeliku nõudluse, mitte ainult paagi suuruse järgi.
Määrake:
- Loputusliini jaoks vajalik tunnine vool
- Päevane veevajadus
- Maksimaalne nõudlus samaaegse loputamise ajal
- Taastumise eesmärk
- Paagi salvestusmaht
Praktiline lähenemine:
- Pideva protsessi nõudlus
- Pluss 10–20% disainivaru
- Pluss salvestuspuhver tippkasutuseks
5. Valige protsessi konfiguratsioon
PCB puhastamiseks on kõige levinum disain:
Eeltöötlus → RO → DI või EDI → poleerimisfilter → hoiupaak → tsirkulatsioonisilmus
Tüüpilised etapid
A. Eeltöötlus
Kaitseb RO membraane ja stabiliseerib toitevett.
Tavaliselt sisaldab:
- Vajadusel toorveepaak
- Võimepump
- Multimeedia / liivafilter
- Aktiivsöe filter kloori eemaldamiseks
- Kõrge kareduse korral veepehmendaja või antiskalanti doseerimine
- 5 µm kassettfilter
B. Pöördosmoos (RO)
RO eemaldab enamiku lahustunud sooladest ja orgaanilistest ainetest.
Eelised:
- Eemaldab 95–99% lahustunud ioonidest
- Vähendab oluliselt DI vaigu tarbimist
- Alandab tegevuskulusid
Tööstuslike PCB-süsteemide puhul on RO tavaliselt hädavajalik.
C. DI või EDI poleerimine
Pärast RO-d kasutage ühte järgmistest:
- Segavoodi-DI
- Madalam algkulu
- Kõrge lõplik puhtusaste
- Sobib väikeste ja keskmiste süsteemide jaoks
- Vajab vaigu asendamist/regenereerimist
EDI
- Pidev töö
- Vaigukihtide keemiline regenereerimine puudub
- Parem suuremate ja stabiilsete{0}}voolusüsteemide jaoks
- Kõrgem esialgne maksumus
Paljude PCB tehaste jaoks:
- RO + segavoodi DI on tavaline
- RO + EDI + segakihti kasutatakse siis, kui on vaja kõrgemat puhtust ja automatiseerimist
D. Lõplik poleerimine
Loputusprotsessi kaitsmiseks:
- 0,2–1 µm lõppfilter
- Valikuline UV
- Valikuline lõplik sega{0}}poleerimismasin väga kõrge puhtusega
6. Näide standardsest Demini veesüsteemist trükkplaatidele
Tüüpiline disain võib olla:
Toorveepaak → rõhupump → multimeediumifilter → aktiivsöefilter → pehmendaja → 5 µm filter → RO-seade → RO permeaadipaak → sega-voodi DI → 0,2 µm lõppfilter → DI veepaak → retsirkulatsioonipump → PCB loputuspunktid
Kõrgema{0}}tootmise jaoks:
Eeltöötlus → topelt-passiga RO → EDI → sega-kihi poleerimine → UV → 0,2 µm filter → silmusjaotus
Kui soovite selle täpselt kujundada, koguge kokku need 6 eset:
1. Nõutav vooluhulk m³/h või m³/päevas
2.Toorvee analüüs: TDS, kõvadus, ränidioksiid, kloor, raud
3.Kasutusala: üldine loputus, lõpploputus, ultraheli, kõrge -kindlusega PCB
4. Sihtväljundi kvaliteet: juhtivus või takistus
5. Vajadus ladustamiseks/jaotusahelaks või lihtsalt kohalikuks kasutamiseks
6.Töörežiim: pidev või partii
Kui annate mulle need 6 eset, saan teile koostada praktilise Demini veesüsteemi trükkplaatide jaoks.
Edukad juhtumid
Meie Teenus
a. Pakume täielikku tehnilist tuge ja pärast seadmete paigaldamist.
b. Aitame koolitada süsteemi operaatorit. Ja kaasas on üksikasjalik kasutusjuhend.
c.7*24-tunnine telefoniabi tehnilise toe osas.
d. Pakume kulumaterjale ja varuosi pikas perspektiivis-omahinnaga.
Kuum tags: demin veesüsteem trükkplaatidele, Hiina demin veesüsteem trükkplaatide tootjatele, tarnijatele, tehastele
